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「国科天迅」完成数千万A+轮融资,由中科创星领投

快讯
2019年2月14日
浏览量
【摘要】:
近日,北京国科天迅宣布完成数千万元A+轮融资,本轮融资由中科创星领投,主要用以研发投入和市场拓展。国科天迅团队孵化于中科院空间应用工程与技术中心,目前已完整地实现FC-AE-1553光纤通信协议,并推出国内首款SIP封装芯片及ASIC塑封协议芯片,率先成为国内提供FC-AE-1553整体解决方案的公司。据悉,2018年,国科天迅在中国(合肥)智能语音及人工智能产业基地(中国声谷)成立全资子公司,主

近日,北京国科天迅宣布完成数千万元A+轮融资,本轮融资由中科创星领投,主要用以研发投入和市场拓展。国科天迅团队孵化于中科院空间应用工程与技术中心,目前已完整地实现FC-AE-1553光纤通信协议,并推出国内首款SIP封装芯片及ASIC塑封协议芯片,率先成为国内提供FC-AE-1553整体解决方案的公司。据悉,2018年,国科天迅在中国(合肥)智能语音及人工智能产业基地(中国声谷)成立全资子公司,主要面向智能驾驶、智能化控制等多个细分领域开展人工智能光纤神经网络项目的研发,以期在专业细分市场得到更多的发展。