近日，北京国科天迅宣布完成数千万元A+轮融资，本轮融资由中科创星领投，主要用以研发投入和市场拓展。国科天迅团队孵化于中科院空间应用工程与技术中心，目前已完整地实现FC-AE-1553光纤通信协议，并推出国内首款SIP封装芯片及ASIC塑封协议芯片，率先成为国内提供FC-AE-1553整体解决方案的公司。据悉，2018年，国科天迅在中国（合肥）智能语音及人工智能产业基地（中国声谷）成立全资子公司，主要面向智能驾驶、智能化控制等多个细分领域开展人工智能光纤神经网络项目的研发，以期在专业细分市场得到更多的发展。